MoneyDJ新聞 2026-06-15 10:40:19 王怡茹 發佈
半導體設備零組件供應商瑞耘 (6532)今(15)日進行除息交易，每股配發現金股利3 元，首日參考價為 85.9元，今以88元開出，早盤高點來到90.6元，填息達陣。展望後市，法人表示，受惠新品逐步導入量產及馬來西亞新廠加入貢獻，預期公司今(2026)年營收有機會拚重返成長軌道。
瑞耘為半導體前段製程設備零組件供應商，半導體耗材涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP等製程設備之關鍵零組件，產品包括化學機械平坦化保持環、腔體環、氣體分配盤/勻氣…盤等，並提供維修及清洗服務。公司最大客戶為美系設備龍頭，藉此切入晶圓代工、IDM、封測大廠供應鏈。
在擴產計畫上，瑞耘於2022底台灣新廠啟用，主要投入高階機械加工設備，包括表面處理、鍍膜、精密清洗、化學分析等特殊製程，擴產效益已陸續反映在先前業績之上。而為因應美系客戶需求，公司進行馬來西亞廠兩期投資計畫，相關機械加工以及化學清洗線相關設備已如期安裝，預計在今年逐步展開出貨。
展望後市，瑞耘表示，受惠於美系客戶供應鏈去中化的轉單效應，去年陸續收到客戶轉單的新產品打樣機會，預計於今年陸續量產，增加今年營收成長的動能。公司今年也將持續爭取客戶更多新產品打樣機會，並將聚焦在ALD等高附加價值特定產品線，盼帶動營收成長並提高毛利率。
