MoneyDJ新聞 2024-06-13 11:12:28 記者 郭妍希 報導
三星電子(Samsung Electronics)週三(6月12日)更新了先進製程的產品路線圖,並推出最新一站式AI晶片製造服務,把旗下記憶體、晶圓代工及IC封裝服務全部整合在一起,目標是讓輝達(Nvidia Corp.)、超微(AMD)等客戶更快打造出自家AI晶片。
路透社、ZDNet等外電報導,三星總裁暨晶圓代工事業部負責人崔時榮(Siyoung Choi) 12日在加州聖荷西(San Jose)舉辦的年度論壇上指出,客戶跟整合記憶體、晶圓代工和晶片封裝團隊溝通管道的單一窗口溝通,可將生產AI晶片的時間,從原本要花的數週縮減約20%。
崔時榮表示,三星預測到了2028年,全球晶片產業營收有望成長至7,780億美元。
隨著AI晶片需求飆升,加上個別晶片零件須高度整合,才能以更少的電力來訓練AI模型或依據大量資料進行推論,三星相信其一站式服務將成為重要優勢。
三星表示,過去一年來,Samsung Foundry的AI相關營收成長80%,客戶層的分散也有重要進展。三星目標是讓超過50%的晶圓代工營收來自行動裝置以外的領域。
三星並展示了最新2奈米,名稱為「SF2Z」。根據三星13日發布的新聞稿,首次採用「背面供電網路」(BSPDN)的SF2Z製程將用於高效能運算(HPC)及AI晶片,預計2027年問世(產品路線圖如下)。
其他晶圓代工商也在各自準備自家的BSPDN技術,英特爾(Intel Corp.)將之稱為「PoweVia」,台積電(2330)則稱為「超級電軌」(Super PowerRail),兩家公司也都要在2奈米或以下製程使用這些技術。
根據三星說法,將供電網路放在晶圓背面,可改善效能、功耗及面積(performance、power、area,簡稱PPA),同時還能降低電壓。三星此前曾表示,SF2製程將於2025年發布。
三星是全球第一家在2022年量產3奈米準環繞式閘極(GAA)電晶體架構先進晶片的業者。三星12日在論壇上表示,GAA製程的效能及良率都在逐漸成熟,第二代3奈米製程「SF3」預定今(2024)年稍晚發布。三星並說,明年推出的2奈米晶片也會採納GAA架構。
三星同時表示,4奈米製程更新版「SF4U」預定2025年發布。另外,重申1.4奈米(SF1.4)會於2027年推出,正在為1.4奈米以下製程做準備。(完整產品路線圖如下)
(圖片來源:三星電子)
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