MoneyDJ新聞 2026-03-12 09:01:14 張以忠 發佈
華立(3010)董事會通過去(2025)年財報，全年營業利益31.2億元、創歷史新高，稅後淨利22.94億元，EPS為8.84元，董事會同時通過盈餘分配案，擬每股配發5.3元現金股利，目前殖利率達約4.2%。展望後市，受惠AI應用快速擴展，AI伺服器、高效能運算(HPC)與先進半導體需求持續升溫，帶動半導體、電子材料與設備供應鏈維持穩健成長下，預期2026年包括半導體材料、PCB及ABF載板材料等成長力道強勁。
華立前2月累計營收年增14.34%、創歷年同期新高，顯示終端需求動能依舊強勁。展望後市，在半導體領域方面，主要客戶受AI與HPC需求帶動，並大幅提高資本支出，投資規模創歷史新高，重點布局先進製程與先進封裝產能。市場預期，半導體大廠多座興建中的先進產能已獲終端客戶提前預訂，顯示AI相關需求持續強勁。而華立為關鍵材料供應商，光阻、研磨液、先進封裝材料與電子級特殊氣體等產品出貨暢旺，預期將帶動2026年半導體材料相關營收呈現高雙位數成長。
此外，華立半導體客戶於2025年底導入量產的最新製程節點，預計2026年將進一步放量。由於華立在該製程材料已取得領先市占，未來可望持續挹注半導體材料事業成長動能，成為公司重要的長期成長引擎。
在ABF載板產業方面，與過去由PC等消費性電子主導的景氣循環不同，本波由AI帶動的上行循環，能見度相對提升。隨著AI GPU、ASIC晶片與高速運算需求升溫，ABF載板在更大尺寸與更高層數技術要求下，需求明顯增加。而華立引進的高解析度乾膜已取得多家指標客戶主要訂單，預期帶動2026年相關產品營收呈現高雙位數成長。
PCB市場方面，華立積極布局低軌衛星應用。由於衛星電路板須承受高低溫循環、強震動與長時間運作環境，對材料與製程要求極高。華立銷售的高解析度乾膜已打入低軌衛星板核心供應鏈，隨著客戶於泰國擴大產能布局，公司亦同步將供應版圖延伸至東南亞市場。在國際業者積極布局衛星商機下，將推動相關材料營收持續成長。
另一方面，CSP大廠持續提高資本支出，AI訓練與推論所需專用晶片需求快速攀升，使得高階銅箔基板供不應求。華立在原廠支持下，已成功打入全球多家主要伺服器PCB製造商供應鏈。受惠AI伺服器訂單暢旺及800G交換器新產能陸續開出，2026年前2月銅箔基板相關業務營收已呈現倍數成長，未來公司將持續拓展客戶群與增加新開發案，預計迎來更多訂單。
此外，AI需求亦帶動記憶體產業升級，主要記憶體廠逐步停產DDR4產品，轉向DDR5與高頻寬記憶體（HBM）等先進製程，造成DDR4供應趨緊、價格上揚。華立銷售的高機能工程塑膠為DDR插槽連接器關鍵材料，客戶涵蓋全球前三大DDR插槽連接器製造商。隨著DDR4市場供需吃緊、價量齊揚，也可望帶動相關材料業績持續成長。
(圖:公司提供，華立董事長張尊賢)
