MoneyDJ新聞 2024-08-06 17:37:13 記者 周佩宇 報導
矽統(2363)與紘康(6457)於今(6)日分別召開董事會，決議通過依據企業併購法等相關規定進行股份轉換，由矽統發行新股為對價取得紘康百分之百股權。
本次股份轉換之換股比例為每1 股紘康普通股換發矽統0.8713 股，矽統預計增資發行普通股27,755,080股予紘康之持股股東，完成股份轉換後矽統總發行股份將由目前 487,233,081 股增加為 514,988,161 股。
紘康預計於113年10月09日召開股東臨時會討論此案，俟股東臨時會決議通過並取得相關主管機關核准後，紘康將依相關規定申請終止上櫃及停止公開發行，股份轉換基準日暫定為114年01月01日。
矽統自去年第三季調整營運團隊後便積極推動轉型，包含已經宣布的聯暻半導體合併案及剛完成的35%現金減資，透過提高獲利與每股淨值的方式提升股東權益。
通過這次矽統與紘康的股份轉換，矽統除了既有的客戶與市場，也將納入紘康深耕的電池管理晶片、混合訊號微控制器晶片以及電容式觸控晶片等產品，結合兩家公司的產品組合與客戶，未來矽統整體之營運規模將明顯提升。
研發是IC設計業者的核心競爭力，矽統與紘康未來將共享研發資源，結合矽統擅長之體感感知及聲音感知技術，與紘康擅長之低雜訊高精度的類比數位轉換技術，進一步提升彼此晶片的性能，雙方結合將可提供更完整的解決方案，有助於擴充客戶與拓展市場。
另一方面，IC設計業者高度仰賴晶圓代工與封裝測試業者提供的服務，藉由矽統與晶圓代工業者的長期緊密的結盟關係，紘康將獲得在利基製程開發時更多的支持，並取得更豐沛的產能資源，也憑藉紘康在外包封裝测試供應鏈的產品品質控管獨到的作業流程，雙方將聯手建立更完整的團隊，為客戶提供更優質的Turnkey 解決方案與服務。
展望未來，矽統與紘康完成股份轉換後，除繼續提供現有產品與服務並將積極開發新產品，透過全面性的資源整合達成擴大營運規模及降低管理成本之綜效，進而增強在全球市場的競爭力，為全體股東創造更大利益。
(圖片來源:記者拍攝；附圖為財務長黃柏文)
