MoneyDJ新聞 2026-04-07 10:20:56 數位內容中心 發佈
崇越（5434）先進封裝相關材料呈現明顯放量，底部填充膠（Underfill）、高階鍵合膠（TBDB）、熱界面材料（TIM）及暫時鍵合／解鍵合膠等，隨HBM堆疊與CoWoS、Fan-out等封裝技術擴產，拉貨顯著增加。公司已代理之部分高階材料已進入記憶體與封測大廠供應鏈。
在產品面，崇越先進製程光阻、矽晶圓相關化學品與石英組件需求增溫，石英布因低介電特性被納入高速電路板高階規格而成為新成長曲線。公司石英布產能已近滿載，且出貨動能隨M6、M7向M9升級而擴大。
在EUV製程相關產品方面，崇越EUV光罩基板需求倍增，由近年平均每月約50片提升至約100片，相關出貨量開始放大，成為先進製程材料的顯著貢獻來源。同時，載具產品線（含藍寶石、玻璃、矽基板）亦開始放量交貨。
對於供應鏈與原物料風險，崇越目前關鍵材料交期大致正常，短期未見供貨中斷；但上游石化原料價格波動為主要壓力點，公司將視客戶需求策略性建置安全庫存以維持供貨穩定性。同時，環保工程與廠務建廠服務在手訂單已突破百億元，相關工程業務持續有大型案源接洽。
海外布局方面，崇越今年完成泰國分公司設立，並計畫於德國德勒斯登、美國Boise與印度孟買等地陸續設點，以就近服務客戶並縮短交期。公司強化全球布局與高毛利產品競爭力，並推動先進與高機能材料的發展。
