MoneyDJ新聞 2026-07-03 11:53:42 萬惠雯 發佈
AI伺服器平台升級帶動高階銅箔基板（CCL）供應鏈版圖變化。研調機構報告指出，隨著NVIDIA新世代平台由GB300推進至Vera Rubin NVL72，CCL供應商結構將出現明顯洗牌，台光電(2383)有望自2026年下半年起超越韓國斗山，成為NVIDIA最大CCL供應商。
研調指出，過去12個月，斗山在NVIDIA CCL供應鏈中仍居領先地位。不過，自2026年6月起，隨Rubin平台開始放量，台光電在NVIDIA供應鏈中的價值占比將明顯提升，主要受惠於其供應板別增加，以及產品組合轉向更高價值應用。
法人估算，在GB300世代，斗山取得的CCL內容價值約為台光電的4倍；但到了Vera Rubin NVL72世代，台光電取得的CCL內容價值反而約為斗山的1.51倍，顯示台光電在NVIDIA新平台中的角色明顯升級。
產能擴張也是台光電取得優勢的關鍵。因NVIDIA高度重視供應商是否具備積極擴產能力，以支應未來AI伺服器需求快速成長。台光電月產能預估將由2026年的615萬張，提升至2027年底的945萬張，增幅約54%。
另一方面，研調指出，南亞(1303)也被視為NVIDIA CCL供應鏈潛在新進者。據指出，南亞M10等級CCL送樣進展正向，而M7及M8材料已通過NVIDIA電性及可靠度測試，並列入NVIDIA認可材料清單。
