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(7712)博盛半導體-本公司董事會決議辦理初次上櫃前現金增資提撥公開承銷
1.董事會決議日期:113/10/09
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):3,138,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:31,380,000元
6.發行價格:現金增資發行價格暫定為每股新台幣200元溢價發行，惟實際發行價格及公開承銷方式均授權董事長考量當時市場狀況，並依相關證券法令與主辦證券承銷商共同議定之。
7.員工認購股數或配發金額:470,000股
8.公開銷售股數:2,668,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):本次現金增資依公司法第267條相關事宜規定保留發行新股總數14.97%（計470,000股）由員工認購，其餘85.03%(計2,668,000股)依證券交易法第28條之1規定及本公司民國一一三年四月十六日股東常會決議通過現金增資發行新股供上櫃前公開承銷用，原股東全數放棄優先認購之權利，不受公司法第267條由原有股東按照原有股份比例優先分認之規定。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:員工認購不足或放棄認購之部分，授權董事長洽特定人按發行價格認購之；對外公開承銷認購不足之部分，依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」之相關規定辦理。
11.本次發行新股之權利義務:本次現金增資發行新股採無實體發行，其權利及義務與已發行普通股相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
本次現金增資之發行價格（承銷價格）、發行條件、募集資金總額、資金來源、計畫項目、預定資金運用進度、預計可能產生效益、經核准發行後訂定增資基準日、股款繳納期間、競價拍賣及公開申購期間等之議定、簽署承銷契約、代收股款合約及其他相關事宜，暨其他一切有關發行計畫之事宜，未來如因法令規定或主管機關核定，及基於營運評估或客觀環境需要修正時，擬授權董事長全權處理之。
