MoneyDJ新聞 2015-09-01 12:20:50 記者 張以忠 報導
市場原本預期，利機(3444)今年下半年在IC封測產能增溫以及LED客戶新產能開出加持下，營收料呈逐季成長格局，不過法人表示，由於下半年半導體景氣看淡，且上半年因客戶備貨較多，目前在消化庫存、拉貨需求平淡，預估第3季營收僅力守持平前季，第4季營收則需視客戶去化庫存情況而定，下半年營收力拚持平上半年水準。
利機為科技材料通路商，主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商，目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔1-2成(記憶體基板)、IC封測材料佔3成多(銅銲針)、面板驅動IC佔近2成(含晶粒承載盤)、LED封裝佔2-3成(LED導線架)。
由於中國LED市況回溫，帶動利機第2季營收達2.77億元，季增30.62%、年減7.27%，因產品組合因素，以及因招募人力費用較高，營益率達3.21%，季減0.35個百分點、年減1.65個百分點，EPS達0.19元，較前季及去年同期下滑。
利機累計上半年營收達4.89億元、年減6.55%，EPS達0.41元、低於去年同期的0.61元。
市場原本預期，利機今年下半年在IC封測產能增溫以及LED客戶新產能開出加持下，營收料呈逐季成長格局，不過法人表示，上半年因客戶原本對下半年市場需求預估較為樂觀，因而提高備貨量，未料下半年景氣呈現保守，因此目前在消化庫存、拉貨需求平淡，整體來看，由於下半年半導體景氣看淡，目前封測客戶開機率普遍較低，因此第3季營收估僅力守持平前季水準。
利機7月營收達9255.3萬元，月減7.75%、年減15.09%。法人表示，8月營收估約持平7月水準。
法人表示，第4季營收則需視客戶去化庫存情況而定，整體下半年營收力拚持平上半年水準。
此外，法人表示，利機下半年參與的展覽較多，包括國際半導體展、觸控展等，整體費用估計會較上半年提升。
另方面，近年隨電子產品趨勢朝窄邊框演進，利機投入用於面板邊框微縮製程的奈米銀研發，目前因公司考量應用於主流產品單價較低，因此希望開拓利基型市場，譬如車用元件，希望能提高利潤，惟目前仍在開發客戶階段，還未有明顯營運貢獻。
