MoneyDJ新聞 2025-12-12 13:48:04 新聞中心 發佈
台亞(2340)今(12)日宣布，與台灣伊藤忠(ITOCHU Taiwan)針對「半導體供應鏈與資源共享」簽署合作意向書，未來雙方將聯手在「化合物半導體SiC/GaN」與「非侵入式血糖監測技術」等兩大領域展開深度合作。
受惠於新能源車、工業設備以及通訊基礎設施的持續成長，化合物半導體需求快速提升，同時全球對非侵入式血糖監測技術的醫療需求也逐年增加。台亞與伊藤忠透過此次合作，將共同推動關鍵技術落地，並強化兩國在材料、半導體與智慧醫療領域的合作能量。
依照合作內容，台亞與伊藤忠集團將成立聯合工作小組，共同爭取台日政府或產業計畫支持，預計優先在日本市場進行小規模示範專案，後續再擴大至亞洲及其他國際市場。
台亞董事長李國光表示，此次合作主要是雙方都看好化合物半導體未來應用發展，以及非侵入式血糖監測市場潛力，因此決定建立緊密合作關係，加速技術商業化。其中，在功率元件領域，台亞將透過旗下子公司積亞半導體提供SiC(碳化矽)晶片，而冠亞半導體提供GaN(氮化鎵)晶片，並負責產品的相關研發、設計與技術支援。伊藤忠集團則將運用其全球客戶網絡，協助推廣應用於新能源車、工業設備及通訊基站等高成長利基市場，共同提升供應鏈穩定性並降低生產成本與風險。
在非侵入血糖監測合作方面，將透過台亞最新的HUSD(Hybrid Ultra Sensing Device)光學感測技術，搭配伊藤忠集團所屬醫療領域相關部門，協助在日本與亞洲醫療機構導入及推廣，並協助完成法規審查與臨床試驗規劃，推動產品邁向醫療級監測市場，並運用至全球供應鏈與客戶網絡。
