MoneyDJ新聞 2026-07-28 16:20:03 王怡茹 發佈
封測廠超豐(2441)2026年上半年營收100.06億元、年增21.8%；毛利率24%，較去年同期提升2.7個百分點；稅後淨利16.92億元、年增22.4%，EPS 2.98元。公司說明，今年上半年營運成長亮眼主要受惠AI、HPC需求升溫，帶動Bumping及Flip Chip封裝出貨成長，以及產能利用率提升、產品組合優化及ASP調漲。
超豐總經理紀有章表示，今年上半年各主要應用領域需求普遍回溫，其中AI相關營收年增約180%，工控應用成長約50%，其餘主要應用亦有15%至20%的成長幅度。隨著記憶體客戶拉貨回升，加上金價上漲帶動金線封裝報價調整，以及LGA產品開始量產，產品組合逐步朝高單價產品移動，進一步推升整體毛利率表現。
展望本季，紀有章指出，下半年AI需求仍將維持強勁，HPC需求亦持續成長，除資料中心外，AI應用正逐步擴展至PC、筆電、智慧手機及智慧家電等終端裝置，Edge AI需求同步升溫，帶動客戶整體拉貨力道持續增加。
紀有章指出，隨著消費性電子及工控市場庫存逐步回到健康水位，客戶Booking持續改善，加上智慧型手機新品上市及消費性電子傳統旺季到來，可望進一步推升第三季出貨動能；車用MCU、PMIC及工控產品需求也持續改善，預期車用與工業應用仍將維持穩健成長。
因應客戶需求持續增加，超豐規劃於明(2027)年初進一步擴充Flip Chip封裝產能，布局AI及HPC相關商機。公司表示，隨著Edge AI持續普及，加上終端AI裝置滲透率提升，可望帶動整體封裝需求及客戶回補庫存，為未來營運增添成長動能。
