MoneyDJ新聞 2026-10-21 09:16:44 萬惠雯 發佈
銅箔廠金居(8358)積極擴大高階HVLP銅箔布局，受惠AI伺服器及高速傳輸需求持續升溫，帶動高階產品需求增加。金居董事長李思賢表示，目前HVLP系列產品營收占比約15%至20%，隨著HVLP3、HVLP4產品逐步放量，預期2027年第四季高階HVLP系列營收占比有機會提升至35%至40%，其中HVLP4占整體HVLP系列比重更有機會超過五成，成為未來產品組合升級的重要動能。
金居指出，隨著AI伺服器運算效能持續提升，對高速傳輸及低損耗材料的要求同步提高，帶動高階銅箔規格持續升級。公司持續推進HVLP3、HVLP4等產品布局，並依不同客戶及終端平台需求進行產品開發與驗證，逐步提高高階銅箔在整體產品組合中的比重。
在產品營收結構方面，李思賢表示，目前HVLP系列產品占整體營收比重約15%至20%，統計範圍涵蓋HVLP2、HVLP3及HVLP4等產品。展望明年，隨著高階產品產能逐步增加，以及客戶需求持續成長，預期2027年第四季HVLP系列營收占比有機會提高至35%至40%，較目前水準明顯提升。
其中，HVLP4將是未來高階產品成長的重要來源。金居指出，隨著新一代AI運算平台對材料電性要求提高，HVLP4產品需求有望持續增加，預估至2027年第四季，HVLP4占整體HVLP系列營收比重有機會超過五成，顯示未來高階產品組合將進一步朝更高規格發展。
為因應高階銅箔需求成長，金居也持續調整台灣既有廠區的產能配置。公司指出，台灣一、二廠設備使用已超過20年，若全面改造為HVLP4產線，將面臨設備更新成本較高及生產效益不佳等問題，因此規劃以台灣三廠作為HVLP4等高階產品的主要生產據點，並由一、二廠持續生產適合既有設備的銅箔產品。
除了台灣產線調整，金居也規劃於馬來西亞設立新廠，主要生產HVLP4高階銅箔，整體規劃產能達3萬噸，預計2028年第三至第四季開始分階段開出，2029年下半年接續推進第二期產能。透過台灣三廠及馬來西亞新廠的布局，擴大高階銅箔供應能力，以支應未來AI及高速傳輸相關需求。
金居表示，隨著HVLP3、HVLP4等高階產品比重提升，產品組合改善也有助於帶動獲利表現。法人估，即便在夏季電價的影響下，金居今年第三季獲利表現可望優於第二季，第四季則有機會進一步改善，主要反映高階產品需求增加及產品結構持續優化。
