MoneyDJ新聞 2016-02-15 12:19:39 記者 新聞中心 報導
興櫃半導體設備廠瑞耘科技(6532)表示，預計今(2016)年3月下旬申請上櫃，將力拚第三季掛牌；展望今年，看好隨著全球半導體業者紛紛投入10奈米製程，今年第二季半導體設備支出動能將可轉強。瑞耘公告今年元月營收為2346萬元，月減23.78%，年減48.60%。
瑞耘2015年營收3.25億元，年減2.15%，不過，該公司也指出，因高毛利之產品持續出貨，2015年上半年稅後淨利年成長17%；法人推估，去年EPS應可達2元以上之水準，與2014年EPS 1.61元相比，獲利成長幅度預計將可達20%以上。
瑞耘指出，預估2016年國內半導產業資本支出金額雖將較2015年有所下滑，但元件製造廠將以投資10奈米製程技術及先進元件架構為主，台灣半導體封測廠商布局車用電子領域亦可望於2016年首見成效，且雲端、物聯網、車用電子、工業控制、醫療電子、穿戴式裝置亦可活化晶圓廠稼動率，加上4G LTE手機基頻晶片及更多元的感測元件、CMOS影像感測器、Apple及非Apple陣營健康照護裝置等SiP封測需求浮現，此皆為今年驅動半導體產業鏈上下游廠商業績成長的有利因素；展望新的一年，隨著全球半導體業者紛紛投入10奈米製程，預期今年第二季半導體設備支出動能將轉強。
瑞耘表示，公司目前主力的產品首推CMP晶圓夾持環，在全球市占率超過25%居龍頭地位，且該產品為耗材，只要半導體廠的稼動率高，對應不同製程幾乎1-2週就必須更換一次，讓公司產品不會隨著景氣變化容易出現暴漲暴跌的狀況，而另一項深耕多年的主要研發產品-靜電吸盤ESC，則已延伸於面板、先進封裝、MEMS等領域，甚至自動化領域(非電漿製程)也開始嘗試導入，用於夾持輕薄之物件，預計公司今年靜電吸盤ESC營收占比將超過10%。
