精實新聞 2013-04-18 17:37:39 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠南茂(8150)明(19)日將正式登錄興櫃交易，受惠於LCD驅動IC的暢旺需求，南茂預期今年LCD驅動IC佔營收比重將持續提昇，同時為支應各項封裝應用的需求成長，南茂今年下半年不排除再擴充金凸塊(Gold Bumping)產能，視市場需求最多再擴充50%的金凸塊產能，從目前的每月1.6萬片提昇至2.4萬片。
南茂目前實收資本額新台幣84.3億，大股東包括百慕達南茂(持股84.22%)、矽品(2325, 持股15.78%)，主要業務包括記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯IC的封裝與測試，其中以記憶體IC佔營收比重最大宗為52%、LCD驅動IC佔約43%，邏輯IC產品則佔營收比重僅約5%。
隨著不斷提昇在LCD驅動IC封裝領域的滲透率，南茂去年順利搭上LCD驅動IC產業的成長順風車，全年合併營收為192.21億元，年增5.5%，合併毛利率為13.2%、合併營益率7.5%，受惠於先前記憶體測試設備折舊攤提告一段落，毛利率與營益率表現雙雙較前年的8.6%、2.9%明顯上揚；2012年南茂稅後盈餘為11.19億元，較前年大增2倍之多，EPS為1.33元。
南茂興櫃案主辦券商元大寶來證券指出，南茂已在台、中、美等地共取得了800餘個技術專利，目前生產基地有竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠，能提供記憶體及LCD 驅動IC全程後段(Turnkey)製造服務，產能及規模皆具有優勢。
就南茂的2大產品線記憶體與LCD驅動IC封測展望來看，隨智慧型手機與平板電腦需求增長、且上游供應商不再擴產，無論在動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)市場，價格與需求預期將會有穩定成長；而LCD驅動IC則將受電子產品邁向大尺寸、高解析度規格趨勢，帶動整體出貨量的增溫，有利於南茂在寡佔市場中受惠。
就近期營運展望而言，法人估南茂在驅動IC的需求帶動之下，預期南茂Q2營收將較Q1成長約1成左右，同時因折舊費用降低、金價走跌，亦將對南茂毛利率產生正面貢獻。著眼於產業界的12吋金凸塊產能供不應求，南茂也不排除將在今年下半年擴產，最多再擴充50%的金凸塊產能，從目前的每月1.6萬片提昇至2.4萬片。
