MoneyDJ新聞 2022-11-29 13:39:48 記者 新聞中心 報導
工研院今(29)日舉辦「2023年台灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，並發布2023年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。工研院下修2022年製造業產值至25.49兆元，年增率為4.76%(附表)。展望2023年，工研院預估，製造業四大業別仍可維持小幅成長，整體製造業產值26.32兆元，年增率3.24%；而台灣半導體產業方面，2023年度總產值可持續攀升至5兆元，年成長率達6.1%，優於全球的衰退3.6%。
工研院IEKCQM預測團隊指出，全球通膨壓力仍高、美中科技競合升溫、俄烏戰爭未歇、疫情延續、主要經濟體數度升息，致多重不確定因素衝擊市場供需，全球經濟活動普遍性放緩，2023年全球經濟景氣前景未明。在國際需求不振，全球製造業活動趨緩下，影響我國廠商接單動能，出口及訂單持續下滑，廠商投資意願轉趨保守，影響部分半導體先進製程的投資等。
然而，IEKCQM預測團隊表示，近期國內防疫管制措施逐漸鬆綁，各項經濟活動趨於正常化，輔以邊境穩健開放，旅客入境帶動觀光產業復甦，民間消費支出擴張可望支撐我國經濟延續正向成長，預料2023年我國製造業將可維持小幅成長，惟國際不確定因素持續，建議業者須謹慎因應。
在半導體產業方面， 2022年進入後疫情時代，全球總體環境仍面臨新一波的挑戰，受到烏俄戰爭、通膨等議題影響，對全球總體經濟帶來諸多變數，衝擊了全球終端市場的消費意願，也為台灣半導體需求帶來變數。但IEKCQM預測團隊指出，即使終端消費性電子產品需求緊縮，然而許多創新應用，如AI、IoT、車用、高效能運算(HPC)仍在持續發展，也為台灣半導體產業在變局當中注入成長的動能，推升台灣半導體產業在2022年度總產值攀升至4.7兆元，年成長率高達15.6%，優於全球半導體業平均水準。
展望2023年，依據工研院觀察，下階段半導體成長動能在於新興應用持續催生未來新需求，特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高，導引HPC為大廠布局重點。在技術面，先進製程持續微縮以提高晶片效能外，為克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。工研院認為，我國半導體產業高度發展，具備群聚優勢，可聚焦下世代創新產品與應用服務，並以台灣做為全球總部價值核心的思惟，帶動半導體產業生態鏈發展。
於此同時，淨零碳排發酵帶動半導體節能議題，並導引台灣半導體業持續布局再生能源、強化抑制氣體排放，積極參與認證與公布減碳承諾，釋出永續訊號。而提升運算力的同時也帶來晶片與功耗增加的問題，未來處理器製程將前進至5奈米以下，透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題；記憶體則透過技術的發展，來提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。
此外電動車成為綠能運輸要角，為因應續航力與快速充電等需求，化合物半導體的重要性日增，未來產業將是打群架的時代，台廠可結合台灣半導體既有優勢，嘗試切入創新零組件供應。
工研院預估，隨台灣半導體產業在2023年正式進入3奈米量產新世代，國內IC設計業持續採用最先進的半導體製程技術，為全球市場設計出最具運算效能的晶片，同時我國IC封測業為全球市場提供先進的異質整合封裝技術下，預期台灣半導體產業在2023年度總產值可續攀升至5兆元，年成長率達6.1%。
(圖片來源：工研院)
