MoneyDJ新聞 2026-01-24 11:58:25 李宜秦 發佈
廣運(6125)今日舉辦集團尾牙，子公司金運加速衝刺AI資料中心(AIDC)液冷市場與資本市場布局，公司規劃於第三季以前完成IPO所需的公開發行程序，目標9月完成公發、10月登錄興櫃；今(2026)年內部營收目標設定約13億元，較2025年的約5億元明顯成長，在手訂單已有5-6億元、約占全年目標一半，且多數可於2026年完成交付，營運動能明確。
金運2025年對外發表2.5MW液冷CDU產品，目前正進行內部最終可靠度測試，並同步趕工新廠建置，後續仍需通過相關認證流程，整體時程將影響產品正式上市時間；以目前進度評估，預計2026年第三季可望進入量產階段。公司透露，客戶對2.5MW CDU需求相當明確，多希望能在6月底後開始交貨，顯示高功率液冷方案在大型GPU Farm與新世代液冷伺服器叢集的導入速度正加快。
在接單結構上，金運強調，近年由單一設備供應轉向「設備＋工程」的整合型訂單模式，新接訂單除CDU設備本體，也延伸至液冷系統工程、機電整合與資料中心整體解決方案；相關營收預估目前尚未納入完整Data Center解決方案工程收入，若後續大型工程案認列，全年營收仍具上修空間。海外市場同樣採取整體解決方案策略，協助客戶建置完整資料中心系統，訂單能見度逐步拉長。
獲利方面，金運表示，公司2025年因調整產線與遷廠，雖部分業務已轉盈，但整體仍未轉盈；2026年在產能與接單結構調整到位後，包含電子代工與液冷相關業務「兩塊都會獲利」，全年確定轉盈。訂單交期多落在3個月至半年，實際出貨節奏仍需配合客戶設計變更時程。
海外布局方面，金運2025年已於美國德州設立子公司，2026年6月將進一步在日本設立子公司，並持續拓展東南亞市場；目前東南亞多處於設計導入階段，已有接單但營收貢獻仍待後續認列。未來十年美國、日本、東南亞與澳洲為AI資料中心市場的重點戰場，隨算力需求擴張，液冷與熱管理方案滲透率可望持續提升。
展望後市，金運重申資本市場時程將依輔導券商建議推進，後續申請上櫃時間仍視實際進度而定；隨2.5MW液冷CDU量產啟動、設備加工程訂單放量，以及海外據點逐步到位，公司看好2026年營收、獲利同步成長，並為2027~2028年資料中心專案全面發酵奠定基礎。
（圖左為金運總經理郭丁賀／記者拍攝）
