華為新一代 AI 晶片提早報到力抗輝達，無奈受限製程暫不擴張華為最新 AI 硬體路線圖曝光，展現出以「一年一代」節奏追趕市場的企圖心。根據計畫，下一代 Ascend 960DT 與 960PR 晶片將較原定時程提早數季，分別於 2027 年第一季與第三季問世；後續的 Ascend 970 與 980 也已排定在 2028 及 2029 年接力登場。
