MoneyDJ新聞 2026-09-08 08:45:45 王怡茹 發佈
半導體晶圓測試解決方案業者漢測(7856)今(2026)年8月營收5.03億元，月增4%、年增114.78%，寫興櫃來新高；累計前8月營收31.70億元，年增125.94%。公司表示，8月主要受惠半導體測試設備工程服務及客製化產品穩定成長，加上自主開發的薄膜式探針卡逐步導入客戶、小量出貨並開始貢獻營收。
在高頻、高速傳輸技術佈局上，漢測為全台唯一具備薄膜式探針卡自主研發、製造及整卡解決方案能力的廠商，該產品具高頻訊號傳輸及極細間距等特性，可支援67GHz以上RF射頻及光通訊元件測試。目前公司薄膜式探針卡已進入小量交付階段，並開始挹注營收，後續將進一步瞄準高速傳輸及光電整合測試需求。
隨5G、6G及高速運算架構持續演進，包括矽光子轉阻放大器(TIA)晶圓測試，以及PAM4 224Gbps以上高速傳輸需求逐步提升，也為漢測薄膜式探針卡開啟新應用。另一方面，高階晶片測試複雜度增加，帶動客戶對熱管理、自動化及現場技術支援需求同步成長，客製化產品及工程服務亦為目前營運主要動能。
矽光子方面，漢測總經理王子建(圖左一)先前表示，公司目前在Insertion 1、2、3均有布局，其中Insertion 2、3主要與德國合作夥伴共同開發光電同測設備，目前已透過Technical Support（技術支援）及服務合約開始貢獻工程服務收入，預計2027年進一步延伸至ODM、OEM設備，擴大相關業務貢獻。
王子建認為，2026、2027年矽光子仍處於少量階段，2028年有望成為真正進入大規模量產階段。漢測近年持續投入AI、高階探針卡、熱管理及矽光子等領域，隨自主產品比重提升，加上矽光子設備由工程服務逐步跨入ODM、OEM，看好相關布局陸續轉化為營運動能，並期望2028年營運再優於2027年。
