精實新聞 2014-06-06 07:59:54 記者 蔡承啟 報導
日經新聞5日報導，因新興國家中低價位智慧手機銷售增長、加上先進國家車用半導體需求擴大，帶動2014年4-6月半導體矽晶圓大宗交易價格已敲定將持平於前季(2014年1-3月)水準，結束長達約2年的下跌局面。報導指出，4-6月12吋拋光矽晶圓(polished silicon wafers)每片價格大多持平於1-3月水準為70-80美元、磊晶圓(epitaxial silicon wafers)價格則較拋光產品高出1-2成水準。
報導指出，據日本矽晶圓廠商指出，目前半導體矽晶圓供需雖不到緊繃狀態，惟工廠產能利用率已幾乎達到滿載狀態。據報導，部分矽晶圓廠商已計畫在7-9月的價格談判中要求漲價。
據報導，目前全球矽晶圓廠商的12吋產品月出貨量為450萬-460萬片左右，其中信越化學和SUMCO兩家日本廠商握有超過50%的市佔率，而SUMCO社長橋本真幸指出，今年(2014年)矽晶圓市場料不會像去年(2013年)一樣、發生需求極端調整的情況。
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)指出，2013年矽晶圓銷售單價年減14%。
