精實新聞 2014-04-01 14:31:35 記者 編輯中心 報導
依據國內法人對台燿(6274)之最新研究報告指出，產品結構優化，網通板、手持式產品CCL雙成長，營運表現可期。
台燿主要從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等製造、加工與買賣，為銅箔基板之大廠。2013年受惠於HighTg CCL 出貨量比重提升，且High Tg價格較Normal高約1.5倍，使公司毛利率提升。
2014年由於歐、美、大陸各國積極佈建4G基地台，並在雲端商機推動下，Server 與Storage 等設備需求提升，將有利於High Tg 及Low Loss 等高階CCL 需求成長。公司2月Low Loss 訂單，因美系客戶面臨氣候問題拉貨降溫，但3月需求再度回溫；此外，第一季在綜合市場降價及銅價下跌、稼動率增等因素影響下，預期毛利率可達16%。
展望2014年，公司產品結構持續優化，減少Normal CCL低毛利率產品比重，專注於手持式用無鹵CCL，並打入國際手機大廠供應鏈。另一方面，將Low Loss 技術技轉華南(中山)廠，積極布局大陸4G市場，目前台灣廠及華南廠產能已滿載，將積極進行產能去瓶頸化，營收可望逐季成長。
