2024-2030年墨西哥半導體產業發展總體規畫
美國駐墨國大使館與墨全國資通訊電子工業協會(CANIETI)於2024年10月16日在墨國Juarez市公布「2024-2030年墨西哥半導體產業發展總體規畫」。該計畫之目標是使墨國半導體產業出口及就業增加一倍，並擬吸引超過100億美元投資之IC設計、組裝、封測供應鏈至墨國。
目前墨國半導體產業每年出口額約49億美元，創造約1萬個就業機會。
墨美半導體合作論壇承辦人員Carlos Rebellon表示，半導體產業在墨投資約400億美元，墨國已有電腦、汽車、電話、洗衣機、拖車與拖曳機等與半導體相關之產業。美墨科學基金會(FUMEC)執行董事Eugenio Marín表示，2022年墨西哥進口晶片價值達310億美元，相當於美國進口同類產品的一半。
美駐墨大使館經濟官Shirley Green說明，墨國目前有IC設計、組裝、封測，而美國有IC製造及先進封裝，亞洲對組裝、封測的具體投資給墨西哥帶來壓力，業界呼籲政府加快腳步，並研提補貼獎勵措施吸引投資。(資料來源：經濟部國際貿易署)
