MoneyDJ新聞 2016-05-05 11:20:09 記者 郭妍希 報導
蘋果(Apple Inc.)的IC設計能力優異、成果有目共睹，自2008年併購P.A. Semiconductor後就轉型為領導全球的行動應用處理器設計商。蘋果之前的A8、A8X處理器率先採用了台積電(2330)20奈米製程技術，A9也成為第一個導入台積電16奈米FinFET Plus製程的晶片，技術領先競爭對手。不過，在談到下一個世代的處理器時，蘋果恐怕會落後聯發科(2454)與高通(Qauclomm Inc.)。
Motley Fool科技專欄作家Ashraf Eassa 4日發布專文指出，台積電已公開表示，10奈米製程技術會從2017年第2季起至2018年帶來大量收入，這代表台積電將在Q2底(也就是6月份)認列矽晶圓營收，也意味著晶圓應該會在三個月前投產。
聯發科預定明(2017)年發布的旗艦處理器「Helio X30」也將採用10奈米製程技術；由於Helio X20、X25分別是在今年Q1、Q2問世，因此合理推測X30的上市時間點會落在明年的Q1或Q2。高通次世代旗艦處理器「驍龍(Snapdragon) 830」也使用10奈米製程(由三星代工)，預定明年初亮相。
Eassa認為，就算蘋果的處理器架構很優秀，採用16奈米FinFET+製程的A10或許能跟高通、聯發科的10奈米晶片一較高下，但聯發科與高通畢竟還是能在10奈米晶片加入更多功能、整體表現會優於14/16奈米FinFET+技術。
Eassa警告，高通、聯發科的10奈米晶片主要都是供應與iPhone競爭的高階智慧機，蘋果或許會面臨晶片省電效率、爆發潛力和運算效能落後他人的風險。處理器轉換最新製程的進度落後對手4-5個月，對目前在面板技術、相機品質都不如他人，還急需拉高iPhone人氣的蘋果來說，恐怕不是甚麼好消息。
Phone Arena、GSMArena曾於3月30日引述中國MTK手機網報導，知情人士透露，X30將進一步深挖三叢十核的潛力，採用台積電10奈米FinFET工藝，預估最快6月就能成功「設計定案」(tape-out)，有望年底實現量產。
X30雖然仍是聯發科提出的「三叢十核」設計，但是在處理器核心、主頻率等方面進行了很大的提升，X30將由2顆A7X 2.8GHz、4顆A53 2.2GHz以及4顆A35 2GHz共計十核心組成，其中2個A7X核心暫時沒有準確的命名，是ARM最新產品，代號為「Artemis」，最快要等到年中才會正式發佈。Artemis相較於A72，最少有20%的性能提 升，同時功耗下降。
A35的省電效率極佳，且運算速度比前代的Cortex-A7核心快上40%。另外，Artemis是Cortex-A72之後，由ARM出的下一代核心，應該能與高通的Kryo解決方案一較高下。採用台積電10奈米製程則意味著，省電效率會比Helio X20高上100%。
不過，高通也不是省油的燈。日本總和情報網站Gadget速報4月17日轉述Fudzilla的報導指出，據可靠的消息人士透露，高通採用10奈米FinFET製程生產的驍龍830處理器將在今年內(2016年內)發表，且搭載該款處理器的智慧手機產品(首發機)將在明年Q1現身。
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