高階半導體設備需求太旺,信邦評估再蓋新廠

2024/05/30 12:22

MoneyDJ新聞 2024-05-30 12:22:41 記者 蕭燕翔 報導

坐穩全球半導體設備線束主力供應商角色,信邦(3023)今日證實,訂單能見度已經可以看到三年以後,除現有的苗栗廠已重整擴產外,不排除評估再建新廠,以因應逐年成長的高階半導體線束與機櫃的高速成長。

信邦在全球半導體設備線束布局,算是鴨子划水,因掌握荷商與另家大廠等兩大客戶,在高階半導體設備線束的市占率不低,特別已是荷商在亞洲主力供應商,滲透率過半,訂單能見度已可以看到三年以後,且配合客戶需求,已從單純的線束,一路整合到機櫃的交貨。

根據法人的預估,去年公司來自半導體應用的營業額約13億元,今年可望成長三到五成,後續年度也將至少維持二至四成的年複合成長。

 

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