MoneyDJ新聞 2026-10-21 12:00:34 鄭盈芷 發佈
精密運動控制與直線驅動領導廠大銀微系統(4576)因應更高精度、更高穩定性與更高效率的設備需求，推出涵蓋高精度雷射直寫、微細線路曝光、高速鑽孔及先進封裝製程的完整解決方案，搶攻高階PCB、IC載板、半導體封測商機。
大銀指出，產業製程正朝向微細化、高密度與高速加工方向演進，而大銀推出的MD-ZT多維度定位平台，具備5個自由度精準定位能力，可於量測與檢測過程中即時補償載板姿態變化，有效修正高達4mm的翹曲變形，可因應大尺寸基板所衍生的翹曲問題，為高階封裝與載板製程提供穩定的定位基礎。
大銀最新1-Nano Controller奈米級驅控器則可實現±1nm伺服穩定度技術，能有效降低振動對成像品質造成的影響，為高階量測、AOI檢測與半導體設備的重要核心技術。
面對先進封裝與RDL製程持續推進，大銀推出新一代高精度雷射直寫解決方案，採用奈米級氣浮線性馬達定位平台，透過無接觸運動系統消除機械摩擦所造成的誤差與振動，搭配高精度運動控制與振動抑制演算法，有效解決曝光對位偏差問題，協助設備商打造高精度1µm微細線路直寫能力，突破傳統曝光製程限制。
而針對高階PCB高速鑽孔需求，大銀微系統推出LMSA-Z線性馬達解決方案，搭配高精度線性馬達平台，有效降低高速加工誤差，提升微孔加工品質與設備長期穩定性。
大銀累計前9月合併營收為30.97億元，年增58.12%；在半導體、PCB、自動化等強勁需求帶動，前3季營收呈現逐季墊高態勢，Q4營收有機會更佳，而目前半導體、CPO等訂單已看到明年，大銀明年營收可望持續改寫新高。大銀上半年EPS為1.92元，已逼近去年全年的2.01元。
(圖片來源:大銀微系統)
