大立光CPO先攻FAU、送樣中;量產還需1~2年

2026/04/16 15:44

MoneyDJ新聞 2026-04-16 15:44:34 黃立安 發佈

光學廠大立光(3008)今(16)日舉行法說會,市場高度聚焦大立光於CPO的佈局,執行長林恩平(附圖)也針對技術、量產時程及團隊佈局對外說明,並回應CPO目前會是大立光優先的發展領域。但他也坦言,大立光屬於後進者,挑戰高難度的規格,「儘管送樣成功後也有量產的規劃,但量產也有良率的挑戰,這還有很長的距離。」

林恩平指出,大立光目前做的還不能稱為CPO,而是聚焦於FAU(光纖陣列單元)元件,仍處於送樣與客戶認證前階段,尚未進入量產。他指出,FAU需先完成送樣並通過客戶認證後,才有機會進一步推進量產規劃,現階段仍以提供元件為主要方向。

技術層面上,林恩平表示,FAU製程與手機鏡頭差異甚大,關鍵在於對位精度需大幅提升,不僅元件本身精度要求高,組裝時的對位能力也同樣關鍵。

他坦言,供應鏈目前最大挑戰在於對位的準確度與速度,同時還需兼顧光損(dB loss)控制與整體良率,最終仍取決於業界是否能達到客戶所要求的規格門檻,「就是看誰能夠對得更準、更快,就這樣。」

至於製程與設備,林恩平指出,目前技術主要由大立光內部開發,並非旗下的子公司大根電子,包含部分關鍵機台亦朝自研方向進行,並優先挑戰高難度製程;材料方面如光纖則仍需對外採購。他也透露,未來不排除朝模組化產品發展,但短期仍以元件開發與可行性評估為主。

林恩平表示,即使送樣順利,後續量產仍需時間建置產線,整體周期約需1~2年,「這個專案現在本來就不是今年可以量產的專案,它是在看明年或後年有沒有可行性。現在還在做可行性評估,這個規格並不一定大家做得出來。」

談及市場競爭態勢,林恩平認為,光通訊領域已有業者深耕多年,大立光屬於後進者,不敢自認具領先優勢,但仍積極投入布局,未來成果仍須視客戶認證進度、規格達成與量產良率而定。

個股K線圖-
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