精實新聞 2014-03-27 11:32:55 記者 編輯中心 報導

依據國內法人對南電(8046)之最新研究報告指出，受惠於全球二大CPU龍頭業者轉單效應、半導體產業將進入旺季，以及公司產品良率改善，2014年營運動能可望逐漸好轉。

南電為台塑集團旗下子公司，主要生產IC載板及PCB板，2013年產品營收比重為覆晶載板(Flip Chip；FC)佔45%、打線載板(Wire Bonding；WB)佔25%、PCB板佔30%，若按終端應用，則為PC占50%、網通佔25%、消費性電子佔17%、車用電子佔8%。客戶方面，FC載板客戶為Intel、AMD、nVidia、Broadcom、Texas Instruments、南科等；PCB與HDI板主要客戶為HP、Dell以及遊戲大廠。

公司工廠包括台灣錦興廠、樹林廠以及大陸昆山廠，台灣廠主要生產FC載板，大陸廠則生產WB載板、PCB。月產能方面，FC載板約3500萬顆、WB載板約58萬平方呎、PCB板約161萬平方呎，其中大陸廠呈獲利現象。近年來因整體PC市況不佳，公司並無擴廠計畫。

展望2014年，受惠於全球CPU大廠修正庫存進入尾聲，以及半導體產業傳統旺季即將來臨，公司產能利用率可望回升。此外，2013年起承接因NGK全面退出AMD CPU的FC載板後段製程訂單，使公司CPU載板的市占率可望提升至近二成。良率方面，因2012年Intel將新一代CPU處理器製程升級至22nm，FC載板規格為X70世代，使公司良率不佳，而歷經2013年一整年的改善，重獲CPU龍頭廠認證，而使訂單回升，整體而言，營運將逐步走出谷底。