MoneyDJ新聞 2026-04-16 12:49:03 黃立安 發佈
光學廠大立光(3008)與玉晶光(3406)近期除在手機鏡頭規格升級趨勢中持續卡位外，市場更關注兩大廠跨足矽光子與共同封裝光學(CPO)領域的動向，近期傳出大立光與玉晶光各自與光通訊業者合作密切，使光學元件延伸至半導體封裝內部，帶動技術門檻與應用場景同步升級，也讓光學廠有機會切入光通訊供應鏈，成為下波成長焦點。
從技術面來看，台積電(2330)所提出的緊湊型通用光學引擎(COUPE, Compact Universal Photonic Engine)為矽光子重要發展架構之一。其核心在於透過SoIC先進封裝技術，將電子積體電路(EIC)與光子積體電路(PIC)進行3D堆疊整合，縮短電與光訊號間距離，以降低功耗並提升資料傳輸效率。
在光耦合設計上，COUPE可支援光柵耦合與邊緣耦合兩種主流方式，並搭配矽基微透鏡(silicon lens)進行光束準直與聚焦，以提升耦合效率並降低插入損耗。
業界分析指出，由於雷射光束進入晶片時會有散逸或對準問題，大立光、玉晶光等光學廠的核心價值，即在於其高精度光學設計與量產能力，可提供極高精度的微透鏡進行光束準直 ，將光訊號精準匯聚到波導之中。
此外，該架構強調封裝內光學整合，需結合微型光學與光束整形技術，使光學元件微縮至晶圓等級製程精度，並與半導體製程高度整合。同時，在測試端亦需導入晶圓級電光整合測試，確保高密度封裝下光電訊號傳輸的穩定性，整體技術門檻顯著高於傳統光學鏡頭。
市場傳出大立光與光通訊廠合作切入光纖陣列單元(FAU)布局，而大立光也於去(2025)年6月成立大根電子科技，聚焦於光電與電子產品之應用及推廣。玉晶光則是亦具備相關技術能力，內部研發團隊積極投入，並傳出與FAU業者合作密切，不過兩家公司與光通訊業者均對此領域態度低調。
業界人士分析，CPO目前仍處於技術發展初期，晶圓代工與封測廠持續驗證不同光學整合方案，短期內尚未形成主流架構。光學廠仍以技術布局為主，但隨AI資料中心與高速傳輸需求持續擴大，未來一旦技術成熟，依舊看好相關布局有望轉化為實質成長動能。
