MoneyDJ新聞 2024-12-04 06:11:34 記者 蔡承啟 報導
Q3(7-9月)全球半導體(晶片)製造設備銷售旺、創11季來最大增幅，其中中國連續第6季成為全球最大晶片設備市場，而台灣5季來首度贏過南韓、成為第2大市場。
國際半導體產業協會(SEMI)、日本半導體製造裝置協會(SEAJ)3日公布統計數據指出，因北美需求暴增，台灣、中國需求也顯著增長，帶動2024年Q3(7-9月)全球晶片設備(新品)銷售額較去年同期大增19%至303.8億美元，連續第2季呈現增長、創11季來(2021年10-12月當季以來、暴增41%)最大增幅。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，「因AI普及、加上對成熟技術的投資，帶動Q3全球晶片設備銷售額出現強勁成長」。
就區域別銷售情況來看，Q3中國市場銷售額達129.3億美元、較去年同期大增17%，連續第6季成為全球最大晶片設備市場，佔整體銷售額比重達42.5%；台灣市場銷售額大增25%至46.9億美元，5季來首度贏過南韓、成為全球第2大晶片設備市場；南韓市場銷售額大增17%至45.2億美元、退居第3位。
另外，北美市場銷售額暴增77%至44.3億美元、日本市場銷售額減少3%至17.4億美元、歐洲市場銷售額暴減38%至10.5億美元、其他區域銷售額增加14%至10.1億美元。
上述數據為SEAJ協同SEMI、彙整全球80家以上晶片設備商每個月提供的數據而成。
SEMI 7月10日公布預測報告指出，2024年全球晶片設備(新品)銷售額預估將年增3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元、創下歷史新高紀錄，且預估2025年將呈現更為強勁的增長、預估將大增至1,280億美元、改寫2024年所將創下的紀錄。
SEMI表示，截至2025年為止，中國、台灣、南韓有望持續維持晶片設備投資前3大國的位置。因中國設備採購額持續增加、預估在預測期間(截至2025年為止)中國將維持龍頭位置。2024年對中國市場的設備出貨額預估將超過350億美元、創下歷史新高紀錄，中國的領先地位無法動搖。不過因中國在截至2024年為止的3年期間、進行大規模投資，因此預估2025年投資將縮小。
(圖片來源：SIA)
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