精實新聞 2012-05-31 09:41:17 記者 羅毓嘉 報導
封測廠菱生(2369)為擴充產能，設於台中港加工出口區的新廠，預計將在今年7月初動土、明(2013)年Q3完工，規劃新廠將以電源IC封裝生產線等較為成熟的產品為主，以縮減新廠落成後的產能修正時間。除設廠需求之外，菱生也添購新的打線機台，今年總資本支出規模在8至9億元左右。
菱生目前廠區位於台中潭子，考量目前利用率已逐步飽和，因應未來成長需求，位於台中中港加工出口區的新廠將在7月動土，明年Q3完工。為了縮短新廠落成後、與實際投產所需時間，菱生規劃將比較成熟、技術掌握度也高的電源IC封裝產線，從舊廠搬遷至新廠，加速新廠投產時程。
不過菱生內部規劃，新廠在明年Q3開始運轉的初期，將僅先開出約20%產能，未來視客戶需求，再逐步增添機台與產能。
菱生封測產品包括電源IC、MCU、NOR Flash和光感測元件，還有MEMS(微機電元件)等。今年Q2，菱生全產品線封測訂單同步較Q1升溫，產能利用率也獲得拉抬。法人指出，菱生不僅Q2營收季增率上看25%，在產能利用率大幅較Q1好轉貢獻之下，Q2毛利率估可較Q1的12.3%大幅走高約5個百分點，獲利同步看好。
今年前4月，菱生累計營收為18.23億元，較去年同期下滑12%，惟單月營收呈現逐月走高格局、累計營收與去年同期相比的年減幅度亦逐步收斂。今年Q1菱生稅後獲利約2000萬元，EPS為0.05元。
