瞄準輝達"CUDA" 微軟推二代AI晶片、採台積3奈米

2026/01/27 11:00

MoneyDJ新聞 2026-01-27 11:00:06 郭妍希 發佈

微軟(Microsoft Corp.)在時隔兩年後宣布推出第二代AI晶片「Maia 200」,有機會藉此替代輝達(Nvidia Corp.)擁有市場領先地位的處理器,同時與雲端平台對手亞馬遜(Amazon.com)、谷歌(Google)一較高下。

CNBC、路透社等外電報導,Guthrie 26日透過官網表示,「Maia 200是微軟部署過最具效率的推論系統。」開發者、學術機構、AI實驗室以及為開源AI模型做出貢獻者,皆可申請預覽軟體開發套件。

微軟表示,旗下由Mustafa Suleyman帶領的超級智慧團隊,以及商用辦公軟體套件的Microsoft 365 Copilot外掛程式,與用來構建AI模型的Microsoft Foundry服務,都將採用Maia 200。

微軟正在替位於美國中部區域的資料中心配置Maia 200,之後會部署到美國西部三大區域,其他地點也會陸續跟進。

上述晶片委託台積電(2330)以3奈米製程代工,每台伺服器內部整合了四顆相互連接的晶片,主要是靠乙太網路(Ethernet)線纜、而非常規的InfiniBand。輝達2020年併購Mellanox後,便開始販售InfiniBand交換器。

Guthrie指出,Maia 200的效能比替代方案高30%,配備的高頻寬記憶體(HBM)容量超越亞馬遜雲端運算服務「Amazon Web Services」(AWS)第三代Trainium AI晶片,以及Google第七代張量處理器(TPU v7)。

Guthrie表示,微軟可串聯最多6,144顆Maia 200來實現極高性能,同時降低能源用量及總持有成本。

值得注意的是,除了推出Maia 200,微軟還提供配套的軟體工具組,讓工程師進行編程。這包括OpenAI貢獻良多的開源軟體工具「Triton」,其功能與輝達「CUDA」運算平台和程式設計模型相當。許多華爾街分析師認為,CUDA是輝達最強大的競爭優勢。

輝達即將推出的旗艦AI處理器「Vera Rubin」也是採台積電3奈米製程技術,但使用的HBM比微軟Maia 200更新、速度更快。不過,微軟也效法部分新崛起的輝達競爭對手,將Maia 200搭配大量SRAM (靜態隨機存取記憶體)。SRAM在聊天機器人等AI系統處理大量用戶請求時,可提供顯著的速度優勢。

(圖片來源:微軟)

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