德國國際汽車展登場，Chiplet 技術推動汽車產業新革命
隨著德國國際汽車展（IAA）登場，汽車產業正迎來一場隱形革命—小晶片（Chiplet）技術。透過模組化設計，將大型單晶片拆分為多個功能專一的小晶片，再藉由先進封裝組合成完整系統。可有效降低成本、縮短研發週期並靈活整合新功能。根據顧問公司Gartner預測，至2030年Chiplet需求將成長 400%，成為自駕與智慧車發展的關鍵驅動力。
然而，德國車企態度仍顯保守。福斯汽車雖表示正積極投入研究，但 Fraunhofer批評業界過度聚焦於成本考量，忽視中國可能更快導入的風險。實際上，車用Chiplet技術仍面臨挑戰，包括缺乏統一標準、供應鏈協同困難，以及汽車產業對長期穩定性和可靠性的嚴格要求。
在國際上，Apple、AMD、Nvidia已廣泛應用Chiplet技術。比利時研究中心 Imec也正於德國Heilbronn建立新研發基地，攜手BMW、Bosch、Porsche、Infineon等大廠推動合作。Infineon預估，最快要到下個十年，Chiplet 才能在汽車領域大規模量產。若歐洲不加速投入，恐將在這場技術競賽中被中美進一步拉開差距。(資料來源：經濟部國際貿易署)
