MoneyDJ新聞 2012-06-06 16:27:48 記者 郭妍希 報導
AppleInsider 6日報導，根據該網站取得的一份由凱基證券(KGI Securities)分析師郭明錤(Mingchi Kuo)發表的研究報告，預期蘋果(Apple Inc.)次世代iPhone內部面向前方的數位相機鏡頭(以下稱前端鏡頭)將具有HD解析度。他說，蘋果預料將對次代iPhone作出不少修改。
除了HD解析度外，郭明錤認為蘋果會對前端鏡頭使用覆晶封裝(Flip Chip)，而其位置也會移至手機中央。他說，HD前端鏡頭較適合4吋螢幕。目前iPhone 4S的前端鏡頭為VGA(640x480)解析度。
郭明錤並指出，面向後方的數位相機鏡頭(以下稱後端鏡頭)將具有800萬畫素，光圈孔徑則會上升至f/2.2。iPhone 4S的光圈孔徑最大可達f/2.4。此外，後端鏡頭也會明顯變薄，為有史以來最具挑戰性的iPhone設計。
郭明錤說，次代iPhone的後端鏡頭將具備5.55厘米(mm)的手機相機模組(Cell-phone Camera Module；CCM) ，4mm的鏡後測光系統(Through The Lens, TTL)，分別低於原本的6mm與4.8mm設計。他認為，蘋果供應商在生產後端鏡頭零組件時將因為上述的設計變化而面臨「空前的挑戰」。
郭明錤曾在4月份發表研究報告指出，次代iPhone若真如市場謠言改採將觸控感應器內嵌至液晶面板的「in-cell」觸控技術，那麼其厚度應該會較iPhone 4S減少0.44mm。iPhone 4S的厚度為9.3mm。他認為，蘋果希望讓次代iPhone的厚度低於8mm，以便在日益擁擠的智慧型手機市場中保持競爭力。根據他的計算，若搭配更薄的電池，那麼改採in-cell觸控面板的iPhone厚度可進一步縮減0.96mm，來到7.9mm。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
