MoneyDJ新聞 2026-09-07 06:03:07 蔡承啟 發佈
AI相關需求加持，上季(Q2)全球半導體(晶片)製造設備銷售額續增、持續刷新歷史新高紀錄。其中，中國連13季成全球最大晶片設備市場，而台灣超越南韓、躍居全球第2大。
國際半導體產業協會(SEMI)、日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上週五(4日)公布統計數據指出，以AI用先進邏輯晶片、HBM/DRAM為中心，持續維持高水準的投資，帶動2026年Q2(4-6月)全球晶片設備(新品)銷售額較去年同期大增23%至405.3億美元，連續第9季呈現增長，季度別銷售額連續第8季高於300億美元，超越2026年1-3月的365.5億美元，連續第2季創有資料可供比較的2005年以來歷史新高紀錄。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，「晶片設備銷售額連2季創歷史新高，顯示業者持續投資先進製造產能，以支撐持續擴大的半導體需求，尤其是AI基礎設施相關需求。亞洲、北美、歐洲市場的同步成長，不僅證明了此波需求遍及全球，也凸顯半導體製造在實現次世代AI驅動型創新上扮演關鍵角色」。
就區域別銷售情況來看，Q2中國市場銷售額較去年同期成長5%至119.1億美元，連續第13季成為全球最大晶片設備市場；台灣市場銷售額大增24%至108.9億美元，5季來第4度超越南韓、躍居全球第2大晶片設備市場；南韓市場銷售額暴增54%至90.8億美元。
Q2北美市場銷售額大增27%至35.0億美元、日本市場銷售額萎縮9%至24.4億美元、歐洲市場銷售額暴增70%至12.3億美元、其他市場銷售額暴增69%至14.7億美元。
和前一季(1-3月)相比，中國市場銷售額季增8%、台灣季增24%、南韓季增2%、北美季增7%、日本季增13%、歐洲季增30%、其他市場季減1%。
上述數據為SEAJ協同SEMI、彙整全球半導體設備商每個月提供的數據而成。
世界半導體貿易統計協會(WSTS)6月2日公佈預測報告指出，因預期大型科技巨頭將持續積極投資資料中心，AI伺服器所需的記憶體以及包含GPU在內的邏輯晶片將呈現高度成長，因此2026年全球半導體銷售額自前次(2025年12月)預估的9,754.60億美元大幅上修至1兆5,112.48億美元，將較2025年飆增89.9%，年銷售額將史上首度衝破1兆美元大關、連續第3年創下歷史新高紀錄，且年增幅遠超1995年(年增42%)，將創下史上最大增幅紀錄。
(圖片來源：Shutterstock)
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