MoneyDJ新聞 2024-11-08 10:58:23 記者 王怡茹 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資的封測廠精材(3374)公布第三季稅後淨利5.61億元,季增73.15%,EPS 2.07元,寫近八季新高;累計前三季EPS 4.47元,優於去(2023)年同期。展望後市,法人預期,受季節性因素影響,第四季營運料將較前季降溫,惟全年仍可繳出優於去(2023)年成績,明(2025)年在新廠加入下,整體表現有望更上一層樓。
精材第三季營收21.65億元,季增31.87%,年增15.07%;毛利率39.82%,寫單季次高,主要受惠產品組合優化,抵銷夏季電費帶來的不利影響;稅後淨利5.61億元,季增73.15%、年增9.14%,EPS達2.07元。累計前三季稅後淨利12.12億元,年增28.8%,EPS4.47元,優於去年同期的3.47元。
精材自2021年開始為台積電提供測試代工服務,當時母公司把資源投入在高階新品封測,對其釋出成熟封測產品的大量訂單。為此,精材也特別強化在測試業務的佈局,新廠主體結構目標年底完工,明年農曆年後進駐測試機,除了晶圓測試 (CP) 外,也將新接封裝後測試 (FT) 業務,預計明年下半年貢獻營收。
法人表示,精材今年第三季營運表現亮眼,除受惠CIS需求復甦外,蘋果新品也進入拉貨旺季,在封裝、測試代工業務同步挹注下,業績動能明顯轉強。展望2025年,隨新廠加入及新業務展開,明年營運有機會持續走在成長軌道之上。