MoneyDJ新聞 2024-12-02 10:05:54 記者 王怡茹 報導
在AI、HPC等新應用驅動下，先進封裝及高階測試需求持續加溫，其中MEMS探針卡可突破傳統探針卡瓶頸，現已逐漸躍升主流。為搶攻高階測試市場，精測(6510)、旺矽(6223)、雍智(6683)、穎崴(6515)等測試介面業者紛紛積極布局卡位MEMS探針卡領域，明(2025)年貢獻度有望持續向上提升，進而推動相關公司營運持續走在成長軌道上。
半導體產業朝異質整合、高階3D封裝發展，而隨著製造成本及製程複雜度不斷增加，晶圓測試技術也要跟著同步升級。其中，MEMS具備微間距、高針數、大電流、維修易等優點，且可解決傳統探針卡人工組裝的問題，恰能滿足異質整合、系統晶片測試需求。根據TechInsights預估，MEMS探針卡2023~2027年年複合成長率（CAGR）估達13.7%，高於整體探針卡的11.5%。
旺矽MEMS探針卡2022年已開始小量出貨予國內IC設計公司，儘管相較於CPC、VPC，旺矽在MEMS探針卡起步較晚，但隨著車用、手機、HPC訂單陸續到手，近年成長性相當亮眼。2023年公司MEMS探針卡占整體探針卡營收約10%，較2022年倍增，2024年有機會升至15%，2025年再進一步提高到20%水準。
穎崴主力業務最終測試(Final Test)及老化測試(Burn-in)領域，近年亦搶進晶圓測試(CP)市場，公司已成功將傳統Cobra技術結合現代MEMS技術，且在中國客戶已有所斬獲，主要應用來自手機處理器 (AP) 。法人預期，2024年前10月探針卡占其營收比重約7%，預期2025年在MEMS探針卡強勁成長下，該產品線占比有機會突破1成。
精測以MEMS探針卡為技術核心，在此領域的研發起點較歐美系廠商時間點晚，而今透過AI工具發展自有探針技術，已快速開發出自製探針多款系列產品，包括有NS系列、BR系列、BKS系列、SL系列、MJ系列等。其中，精測旗下BKS 系列探針因應高速 112Gbps 測試需求，2024年上半年獲多家國際級IC設計公司驗證，並通過工程測試及量產。而為能滿足客戶客製化的晶片設計，同一系列的探針產品可透過AI建模、再設計出不同的新款探針產品。法人看好，公司探針卡業績2025年有望持續成長。
