MoneyDJ新聞 2026-07-06 15:33:10 數位內容中心 發佈
Micron Technology（MU.US）
Micron已開始出貨高頻寬記憶體4（HBM4），並切入NVIDIA下一代Vera Rubin系統；公司同時表示2026年HBM產能已售罄，2027年相當部分產能也由長約鎖定。這讓本週訊號集中在下一代HBM平台導入已進入具體交付階段。
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SanDisk（SNDK.US）
近期資料將SanDisk列為高密度企業級固態硬碟（enterprise SSD）代表供應商之一，焦點放在256TB enterprise SSD與已開始送樣的BiCS10 1Tb三層儲存單元（TLC）3D NAND。公司本週最值得記住的是，AI帶動的高密度儲存需求正直接對應其資料中心產品線。
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Kioxia
7月3日，Kioxia宣布採用第10代BiCS FLASH 3D NAND的1Tb TLC產品開始送樣，主攻企業級與資料中心SSD；其堆疊層數增至332層，NAND介面速度達4.8Gb/秒。這使本週訊號聚焦在高密度NAND已朝資料中心SSD進一步升級。
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSM.US）
近期市場資料指出，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company的CoWoS產能自2024年底以來持續擴增，至2026年底約達13萬片晶圓每月；同時高效能運算（HPC）已占2026年第1季營收61%。本週重點在於先進封裝節奏仍與HBM及AI GPU出貨緊密連動。
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