精實新聞 2012-09-13 17:43:30 記者 萬惠雯 報導
由台積電(2330)前副總胡正大(見左圖)所創辦的兩岸最大電容式觸控面板IC供應商敦泰電子(原「璟正科技」)在蘋果電腦宣布最新 iPhone 5之後，於今(13)宣佈和面板製造商共同開發的最新可量產的In-Cell面板觸控技術，可以減少面板厚度 40% 以上，達到輕薄又省成本的目的。
敦泰於2006年由前工研院電子所所長，台積電副總胡正大博士創辦，截至2012年8月觸控IC出貨量已超過1億顆，為兩岸最大電容式觸控面板IC供應商。敦泰在中國大陸已占智慧手機市場市場逾6成市占率；且同時也是美國最大實體書/電子書供應商的唯一觸控IC供貨商。除了大陸，台灣，以及美國外，使用敦泰觸控IC的電子產品大量行銷歐洲，日本，韓國以及東南亞新興市場。
敦泰表示，隨著手機和平板技術的日益成熟，客戶對觸控面板的要求越來越高，在要求成本不斷降低之外的同時，也從不放緩對面板更輕薄的追求。In-Cell可將觸控和顯示的功能做在同一片面板上，最終達到輕薄又省材料的目的，是所有觸控解決方案的最高期望。
董事長胡正大表示，對In-Cell技術的研發，不僅要求具備豐富的觸控技術經驗，還必須對LCD顯示技術有足夠的了解，這也是業界在In-Cell研發多年始終無法突破量產瓶頸的原因。敦泰憑藉之前做LCD Driver的基礎，結合多年來在觸控領域累積的逾億顆量產出貨的經驗，在與面板製造商展開密切技術合作後， 最終共同開發出了一套可量產的in-cell方案。
敦泰表示，此方案採用敦泰最新研發的觸控IC - FT3306，可以支持5吋以內面板，面板加觸控屏總厚度薄於1.2mm。
敦泰表示，除推出最先進的In-Cell技術外，敦泰近期也陸續推出一系列輕薄方案，包括「超薄Film觸控技術」，「OGS」，「單層互容多點方案」，「單層自容真實兩點方案」等，支持2.5吋到25吋觸控面板全系列的完整解決方案。
