MoneyDJ新聞 2026-11-09 11:06:26 萬惠雯 發佈
今年晶圓代工成本上漲、產能也供不應求，PMIC(電源管理IC)廠商均已透過與客戶協商價格來反映成本變化，業者表示，供應鏈成本壓力延續至明年，部分晶圓及後段封測資源持續緊張，由於PMIC產品應用廣泛，涵蓋消費性電子、運算及伺服器等領域，不同客戶的需求與產品組合存在差異，業者也須依據成本變化及供需情況，分別與客戶協商價格。
今年晶圓代工成本已經歷多次調漲，明年仍可能面臨進一步上漲壓力。致新(8081)表示，公司目前取得的晶圓配額仍有限，因此持續向供應商爭取更多產能，以因應客戶需求及後續出貨規劃。
致新指出，目前客戶提出的需求預測高於今年水準，但需求預測並不等於實際訂單，後續仍須觀察客戶正式下單及供應鏈產能配置情況。在晶圓供應有限的環境下，公司除了持續爭取產能，也必須掌握客戶實際需求，作為後續生產及供貨安排的依據。
至於成本轉嫁，致新表示，公司每季均會與客戶進行價格協商，因應晶圓代工成本及市場供需變化。由於明年晶圓成本仍存在上漲可能，後續報價協商及實際成本反映情況，將是影響公司獲利的重要因素。
力智(6719)指出，AI相關需求增加，帶動晶圓及封測供應鏈趨緊，部分供應交期也有所延長。隨著製造成本提高，對公司毛利率形成壓力，因此力智已針對相關成本變化調整產品價格，並完成與客戶的議價。
力智表示，面對供應鏈成本上升造成的毛利率壓力，共有五大措施因應，分別推動產品成本優化工程、與供應鏈夥伴進行成本方面的策略性合作、調整產品市場價格、優化產品組合，以及進行策略性備貨，以達成營運目標。
