MoneyDJ新聞 2026-10-14 09:44:35 數位內容中心 發佈
鴻勁（7769）持續擴充AI測試設備產能，並把CPO設備專案排入今年第4季進機時程，鎖定2027年第1季交機高峰。公司產品線涵蓋一站式IC測試分類、主動溫度控制ATC與半導體設備整合方案，現階段成長主軸集中在大封裝設備規格升級、高階ATC需求升溫，以及SLT測試分類機接單增加。
AI伺服器與高速傳輸帶動測試需求上修，鴻勁在AI GPU、ASIC相關測試設備接單維持高檔，並已拿下新世代AI ASIC產品關鍵訂單，延續主要設備供應商角色。原先市場關注SLT設備訂單分流壓力，但新訂單持續流入，使後續出貨動能仍有支撐。
在CPO布局上，鴻勁已切入矽光子共同封裝光學設備供應鏈，對應封測端由研發轉向量產的建置需求。產業排程已陸續明朗，相關設備自今年第4季起展開進機，2027年第1季進入交機高峰，鴻勁配合客戶建廠與備貨節奏，將CPO列為下一波設備成長項目。
產能配置同步放大。鴻勁現有產能維持滿載，訂單能見度已看到2027年，2026年產能擴充幅度估逾40%，2027年規劃再增50%。營收方面，2026年9月營收57.29億元，月增9.78%、年增100.22%，創單月新高。2026年第3季營收161.94億元，季增17.4%，續創單季新高。2026年前9月營收407.13億元，年增93.92%，已突破400億元，在AI GPU、ASIC需求續強與新產能開出下，第4季營收仍有續創高機會。
