MoneyDJ新聞 2026-08-10 15:40:40 數位內容中心 發佈
Micron Technology（MU.US）
公司近期表示，2026年高頻寬記憶體（HBM）產能已全數售罄，關鍵客戶中期需求目前僅能滿足50%至65%。這使本週最清楚的訊號不是財報，而是AI記憶體缺口已從價格問題升高為供給分配問題。
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SanDisk（SNDK.US）
8月3日，SanDisk與SK hynix共同發布高頻寬快閃記憶體（HBF）首份開放運算計畫（OCP）技術規格，頻寬定義為0.4TB/s至3.0TB/s、單stack容量最高512GB。這讓本週主題從單一HBM，擴展到新的多層記憶體架構。
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSM.US）
本週報導指出，台積電約10億美元的Apple處理器因動態隨機存取記憶體（DRAM）尚未到貨，無法完成後段封裝。這直接顯示高階邏輯晶片與記憶體整合，已被上游記憶體供應節奏牽制。
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SK hynix（SKHY.US）
除與SanDisk共同推進HBF規格外，SK hynix也展示第十代V10 375層4D NAND，並計畫於2027年初量產搭載該技術的企業級固態硬碟（SSD）。同一家公司同時押注新記憶體介面與高密度NAND，是本週最值得記住的訊號。
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Amkor Technology（AMKR.US）
市場資料顯示，NVIDIA已以15億美元預付款鎖定Amkor美國先進封裝與測試產能，對接其亞利桑那州總投資70億美元基地。這說明AI記憶體供應緊張已不只在DRAM die，也延伸到封裝與系統交付。
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