MoneyDJ新聞 2026-08-28 09:47:43 數位內容中心 發佈
大銀微系統（4576）今年啟動精密定位平台與自動化元件擴產，平台產能預計增加5成，自動化元件增加2至3成，新產能直接銜接下半年出貨，明年平台類產能也還有擴充規劃。產品線同步朝半導體先進製程、PLP面板級封裝與矽光子延伸，近期展出的主軸包括奈米級精密定位系統，以及CPO相關精密定位與驅動控制方案。
半導體已占大銀微系統營收約5成，接單能見度也拉長到明年第1季，部分精密定位平台訂單已看到明年上半年。新增案件除了既有半導體設備客戶，也納入第2季開始交貨的矽光子檢測設備廠，出貨內容由精密定位平台延伸到更高階應用，代表矽光子設備供應鏈已從送樣轉入實際交貨階段。
CPO業務今年第2季已由精密定位平台正式出貨設備，下半年還有後續交貨，來自CPO的貢獻同步升溫，明年放量幅度高於今年。自動化元件接單規模也隨客戶拉貨擴大，現階段元件訂單能見度約2.5至3個月，部分新接單交期已有拉長，關鍵電子料件則已建立一年以上庫存，以銜接半導體與高階自動化需求。
營運面同步墊高。第2季合併營收10.22億元，季增19.47%，年增49.77%，單季首度突破10億元，營業利益1.84億元，季增29.6%，營益率17.93%，連兩季改寫新高，EPS為0.96元，上半年EPS為1.92元。累計前7月合併營收22.43億元，年增49.67%，7月營收3.66億元，月增6.64%，年增60.14%。半導體與CPO訂單已排到明年第1季，部分精密定位平台訂單已看到明年上半年。
