精實新聞 2012-06-06 08:13:13 記者 萬惠雯 報導
金居開發銅箔(8358)5月份營收4.45億元，月成長10.5%，年成長41.8%，該公司表示，5月份營收向上主要因4月份的手機用銅箔遞延出貨，另外，筆電用的輕型銅箔也有不錯的成長所致。
金居主要的產品為電解銅箔，主要應用在3C產品中，客戶以銅箔基板廠與印刷電路板廠為主，目前每個月產能為1600噸，生產基地位於雲林斗六。
金居表示，公司手機用的1/3 oz銅箔因4月份電站維修，部分訂單延後至5月出貨，使5月份手機用產品營收較上個月有44%增加幅度；筆記型電腦用的較薄型銅箔5月份成長力道佳，營收月增率19%，但筆電用較厚型銅箔卻較上個月下降了7%，由於銅箔銷售以重量計價，因此應用在筆電銅箔整體營收僅較上月微幅成長2-3%。
金居表示，目前景氣的不確定性影響客戶下單意願，所幸市場庫存量普遍偏低，沒有消化庫存的疑慮。
金居預計擴增供應軟板用的電解銅箔，金居表示，表示，過去壓延銅箔是唯一能符合經常摺疊的摺疊式手機及筆記型電腦軟板要求的銅箔，但這2年流行的平板電腦及智慧型手機因沒有大量摺疊的需求，市場上逐漸改採價格較低供軟板使用的電解銅箔替代，2012年智慧型手機成長幅度仍然強勁，金居期望能補上該項供應缺口。
