MoneyDJ新聞 2026-11-05 10:13:33 數位內容中心 發佈
精測（6510）加速擴充AI與HPC測試介面產能，8月底新增產能陸續開出，並把研發重點放在下一世代探針卡與測試載板。產品線已涵蓋晶圓測試探針卡、高功率老化測試板、IC測試載板及系統級測試板，對應GPU、CPU與ASIC等高階晶片測試需求。
在AI晶片測試布局上，精測原本就掌握AI GPU晶圓測試與成品測試所需的測試載板及PCB零組件，近年再切入ASIC領域，已有多項案件小量出貨，或進入工程驗證階段。隨大型CSP業者持續投入自研晶片，相關ASIC案有機會在2027年放量，帶動ASIC營收比重提升。
探針卡是下一波擴張重點。HPC探針卡營收比重目前約占整體營收8%，隨大型專案挹注，2027年成長力道升溫，其中一項美系AI CPU探針卡大型專案，若驗證進度順利，規劃在2027年下半年放量。為承接後續需求，MEMS探針產能預計到2027年3月再增加50%。
營運數字同步墊高。精測2026年第三季營收19.05億元，季增16.2%，年增53.4%，稅後淨利5.51億元，季增11.5%，年增100%，EPS為16.75元，毛利率57.3%，營業利益率35%。2026年第四季首月合併營收7.02億元，月增7.7%，年增72.7%，首度突破7億元，且已連續8個月改寫單月新高，2026年前10月合併營收56.04億元，年增39.5%。
