應材攜台積電於矽谷EPIC中心合作 加速AI規模化

2026/05/12 17:11

MoneyDJ新聞 2026-05-12 17:11:50 新聞中心 發佈

應用材料公司今(12)日宣布,與台積電(2330)建立全新的夥伴關係,加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將於應材位於矽谷的EPIC中心合作,共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展,致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現。

應用材料總裁暨執行長蓋瑞.迪克森(Gary Dickerson)表示:「應材與台積電的深厚合作奠基於互信,以及對推動半導體先進技術創新的共同承諾。透過在EPIC中心匯聚雙方團隊,我們將進一步強化這項夥伴關係,並加速技術開發,以因應晶片製造藍圖中前所未有的複雜挑戰。」

台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑(Y.J. Mii)表示:「半導體元件架構隨著每一新世代演進,對材料工程和製程整合的要求持續提高。面對AI帶來的全球性挑戰,整個產業需要攜手合作。應材的EPIC中心提供了絕佳的協作環境,加速下一世代技術的設備與製程就緒。」

透過EPIC中心的合作,應材與台積電將共同推動材料工程創新,聚焦先進邏輯微縮面臨的最關鍵挑戰。重點領域包括:在先進邏輯節點持續精進功率、效能與面積表現的製程技術,以因應AI和高效能運算日益增長的需求;新材料與下一世代製造設備,以精準成形日益複雜的3D電晶體與互連結構;先進的製程整合方法,在元件邁向垂直堆疊與高度微縮架構的過程中,提升良率、變異控制與可靠性。

應用材料半導體產品事業群總裁帕布‧若傑(Prabu Raja)表示:「推進先進晶圓代工技術需要嶄新的合作與創新模式。作為EPIC中心的創始夥伴,台積電得以更早接觸應材的創新團隊與下一世代設備,有助於加速技術從開發到量產的進程。」

應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心耗資50億美元,是美國有史以來在先進半導體設備研發上最大規模的投資。該中心將於今(2026)年投入營運,從規劃之初,即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。對晶片製造商來說,EPIC中心將使其能更早接觸到應材的研發技術組合,加快學習週期,並在安全的合作環境,加速下一世代技術導入量產。

此外,透過EPIC中心的共同創新計畫,應材將取得更全面的多節點技術視野,進而引導研發投資,同時提高研發生產力,並促進價值共享。

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