精實新聞 2014-04-07 16:19:03 記者 羅毓嘉 報導
看準物聯網將成為下一個世代的電子應用主流，封測大廠日月光(2311)宣布與記憶體代工廠華亞科(3474)攜手合作，拓展系統級封裝(SiP)的技術製造能力。日月光指出，此合作模式將結合華亞科在前段晶圓的代工製造優勢，與日月光封測的高階製程能力，提供高品質、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，藉此滿足客戶的成長需求。
根據雙方協議，華亞科將提供日月光2.5D晶片的矽中介層(Silicon Interposer)晶圓製造服務，可拓展日月光的封測服務能力。
日月光表示，半導體在科技產品演進的技術發展扮演重要角色，如今半導體產業鏈必需面對高性能和頻寬、低耗功率與效能提昇的挑戰，價格更是技術發展與市場成長的考量因素之一。
日月光引述Gartner報告指出，儘管個人電腦與伺服器成長動能漸減緩，然而至2017年時超迷你行動電腦(ultra-mobile PC)、平板電腦(Tablet)、智慧型手機(Smart phone)與物聯網市場(IOT)的產品應用將為主流，未來晶片商必需提供整合多功能且更快速與更智能的客製化產品晶片，封裝與系統製造商必需能提供製程與生產最佳化的完整產業鏈。
近年來日月光不斷提升2.5D與3D晶片的研發與製造能力，並藉由SiP系統封裝技術擴展在行動晶片的製造支援能力，整合包括設計、製造到後勤運籌服務，系統封裝技術將會廣泛的應用在相關生物辨識觸控、感測器、無線裝置、電源管理、相機模組、射頻前端和照明的領域上。
日月光表示，透過與華亞科的合作，將為日月光的客戶帶來更高的價值與更佳解決方案，華亞科是 DRAM 晶圓代工製造的領導廠商，新開發的矽中介層矽晶圓生產製造服務與能力有助於日月光提供完整的系統封裝解決方案，此外，日月光專業的研發團隊也持續不斷與材料、設備供應商和客戶共同開發晶片封裝的專利，進一步擴展和強化系統封裝 (SiP) 技術的產品線。
華亞科總經理Scott Meikle則指出，華亞科希望透過此次合作，以高品質與具成本競爭力的製造能力協助日月光在系統級封裝的解決方案，與DRAM生產相輔相成，看好華亞科和日月光的合作在半導體產業鏈上極具潛力。
