MoneyDJ新聞 2026-05-26 15:19:44 蕭燕翔 發佈
朋程(8255)今日召開線上法說會，經營團隊表示，與客戶開發的HVDC客製化模組是獨供地位，未來每年會有數個客製化模組導入，有信心公司會是該領域的第一品牌，年底前預期AI PSU/BBU領域將有七至八成的對應產品可望備妥，甚至已有下世代SST應用的模組將小量出貨。今(2026)年也預期營收將逐季成長，年增雙位數，第二季獲利也會重回年增。
朋程指出，過去公司在車規市場訓練的基礎與客製化能力，加上集團內虛擬IDM廠的架構，在朝向更高壓的AI、儲能及工控領域，將有相對同業更好的基礎，目前針對AI後續電源發展趨勢，公司都有跟上，也有信心市場滲透一年比一年更好。
朋程解釋，自2024年發展至今的AI電源架構，都還屬於低壓功率元件，朋程在該等領域基礎成熟，也已有能力提供標準產品；因應2027到2030年的HVDC 世代，將從低壓轉向高壓，會更適用碳化矽產品，公司除自家資源外，也有轉投資的安捷特開發相關晶片，趨勢對朋程更為有利。即便是2030年後的SST架構，標準到客製化封裝產品都在布局中。
朋程也說，針對AI BBU/PSU的產品，年底預計會有七至八成大備妥，將加速對外行銷。
朋程透露，HVDC對散熱要求更高，目前已有三個新型封裝正進行產品驗證中，2026年會有四個主要模組機種導入出貨，2027年出貨數量會逐季拉升。不管是離散式元件(Discrete)或模組，對未來十年AI電源滲透率抱持非常樂觀態度。
