MoneyDJ新聞 2022-06-15 10:11:02 記者 陳苓 報導
印刷電路板(Printed Circuit Board、PCB)需求看俏，韓國PCB業者擴大投資高附加價值基板，預料今年將維持去年榮景，盈餘可望連兩年打破新高。
etnews 14日報導，今年第一季，Daeduck Electronics銷售達3,054億韓圜，營益達448億韓圜，表現遠勝市場預期。該公司第一季營益年增567%，外界預期第二季營益將繼續年增。FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)基板業務是Daeduck的新成長引擎，利潤豐厚。該公司重整業務，專注發展高附加價值基板，去年營業利潤率為7.2%，今年預料將突破10%。
三星電機(Samsung Electro-Mechanics)和LG Innotek的半導體基板業務，也有出色成績，今年兩家公司的PCB銷售預料均會創下空前紀錄。三星電機的封裝解決方案部門負責基板業務，今年第一季，該部門佔公司整體銷售的近20%。三星電機投資FC-BGA設施、強化競爭力，目前PCB稼動率超過90%，正擴大使用範圍和市佔率。
LG Innotek也聚焦基板，主因PCB利潤優於智慧機相機模組。該公司已正式跨入FC-BGA市場，相信進軍高附加價值的基板業務，能讓獲利締造新高。
三星電機：封裝基板緊到2026年 斥資擴產FC-BGA
封裝基板需求夯，三星電機(Samsung Electro-Mechanics)預測供給會一路緊到2026年，將額外砸下3,000億韓圜(2.5億美元)擴產。
BusinessKorea、韓國經濟日報先前報導，三星電機3月21日宣布斥資3,000億韓圜，增產高效能的FC-BGA基板、並要在南韓釜山打造新的生產設施。該公司之前已經花費1.3兆韓圜投資越南基板廠，此舉表示總投資額拉高至1.6兆韓圜。
三星電機總裁Jang Duck-hyun在3月份股東大會表示，將所有系統整合到單一基板的封裝技術，會變成未來平台。他認為以後會從「系統單晶片」(system on chip、SoC)、演化成「系統單基板」(system on substrate、SoS)。
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