精實新聞 2013-11-27 10:22:32 記者 劉佳惠 報導
石英元件廠台灣晶技(3042)明年計畫進軍智慧感測市場，欲搶先業界開發出首款採取類3D陶瓷封裝技術的三合一感測器，晶技表示，該款產品整合環境光感測器(Ambient Light Sensor)、距離感測器(Proximity Sensor)以及紅外線發光二極體(IR LED)三大功能，可望成為全世界最小的感測器，公司內部對該項產品線寄予厚望，盼能帶動晶技明年營收重返正成長，明年審慎樂觀看待。
晶技今年累計前10月合併營收79.02億，年減11.91%，展望11月、12月適逢電子產業淡季，再加上中國智慧型手機拉貨趨緩、石英元件ASP下滑，全年營收恐不如去年。
對此，晶技表示，公司近期成功切入智慧感測市場，以獨家的類3D陶瓷封裝技術，投產小型化三合一光感測器解決方案，該項解決方案整合光感測器、距離感測器以及紅外線發光二極體三功能，未來有機會應用於智慧手機、平板電腦以及智慧穿戴式裝置上，提高產品附加價值，力拼晶技明年營收重返正成長，連帶獲利也同步成長。
晶技進一步表示，晶技三合一感測器尺寸僅2.5毫米x2毫米x1毫米，具備更高的精準度，目前已送樣給歐、韓、日以及中國智慧手機品牌商，進行導入設計(Design In)階段，預計最快明年第二季開始大量出貨，挹注營收貢獻。
晶技認為，隨著行動裝置輕薄化以及智慧穿戴裝置設備湧現，內建感測器也逐步邁向高度整合化，因此透過系統級的封裝打造單一顆完整感測器，將是下一波趨勢所在，公司內部相信未來感測市場需求將漸趨蓬勃。
晶技今年資本支出約8.7億，公司表示，為積極投入感測元件的陶瓷封裝研發，明年資本支出預算也將會增加。
