精實新聞 2012-03-22 19:18:29 記者 王彤勻 報導
美商Altera與台積電(2330)於今（22）日宣佈，將採用台積電CoWoS生產技術，共同開發全球首顆能夠整合多元晶片技術的三維積體電路（Heterogeneous 3DIC）測試晶片，此項創新技術是將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術堆疊於單一晶片上組合而成，可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範。而台積電的CoWoS整合生產技術，能夠提供開發3DIC技術的半導體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓製造到後端封裝測試的整合服務。
Altera係首家採用台積電CoWoS整合生產技術來開發、並順利完成3DIC測試晶片特性的半導體公司，此次與台積電合作開發的測試晶片，能夠協助Altera迅速達成3DIC的效能與可靠性，確保晶片的良率及性能目標；而台積電的CoWoS生產技術結合Altera領先業界的矽智財，則為未來3DIC產品的開發與佈局奠定穩固基礎。
另外，Altera將在3DIC領域中開發更多衍生性技術，讓客戶能依據不同產品應用搭配所需的矽智財，Altera藉助本身在場域可程式化閘陣列(FPGA)的領先技術，整合中央處理器（CPU）、專用積體電路（ASIC）、特定應用標準產品（ASSP）、記憶體及光學元件於一顆FPGA晶片上。該公司設計的3DIC晶片不僅提供客戶FPGA技術的優勢，且協助客戶展現產品的差異化，進而創造產品最大效益、有效降低功耗及生產成本、並縮小產品外觀尺寸。
Altera全球營運暨工程資深副總裁Bill Hata表示，藉由與IMEC及SEMATECH等半導體組織的夥伴關係，加上採用台積電的CoWoS生產技術，Altera將擁有絕對優勢，可以在適當的時機提供客戶符合市場需求的3DIC產品，協助公司在技術創新的道路上持續往前邁進，保持領先，並超越摩爾定律。
台積電副總經理暨北美子公司總經理Rick Cassidy則指出，台積電與Altera的合作可以回溯至將近20年前，雙方早已密切合作並共同開發最先進的製程與半導體技術。而台積電與Altera開發下一世代的3DIC晶片，則是雙方共同合作推升半導體技術至另一個新境界的良好範例。
CoWoS為一種整合生產技術，是先將半導體晶片透過Chip on Wafer (CoW)的封裝製程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與基板連結，整合而成CoW-on-Substrate。將半導體連結於有厚度的晶圓片上的作法，可以避免在生產過程中造成扭曲變形的情況，台積電也計畫提供CoWoS生產技術全方位的整合服務。
