MoneyDJ新聞 2026-10-06 09:55:26 數位內容中心 發佈
台積電（2330）持續擴大2奈米與先進封裝布局，A16已進入風險試產，2027年2奈米月產量目標為20萬片晶圓。先進製程晶圓產能到2028年上半年已接近滿載，汽車與工業應用的成熟製程產能也偏緊，現階段產能調度重心仍放在AI加速器、高效能運算與旗艦行動裝置。
在AI晶片封裝路線上，CoWoS-L仍是台積電未來兩年的主力平台。這項技術已獲輝達與超微AI加速器採用，研調機構預估到2028年仍將是主流方案；隨著更多ASIC導入更大中介層與更多HBM模組，CoWoS-L的重要性同步拉高。美系雲端業者擴建資料中心雖面臨電力缺口，但GPU與ASIC的設計與投片節奏仍持續推進，超微近期再度來台固樁供應鏈，也把2027年至2028年供貨列為重點。
台積電同步強化設計生態系。西門子已在台積電開放創新平台內擴大合作，完成可自動修正DRC違規的AI代理，並取得A14、N3C、A16、N2P等節點多項認證，涵蓋設計規則檢查、SPICE精準度、IR壓降與電遷移分析。終端產品端，聯發科天璣9500採用台積電3奈米製程，已打入三星Galaxy Tab S12系列，顯示先進製程需求仍由AI與高階消費性晶片共同支撐。
