MoneyDJ新聞 2026-09-04 09:54:21 數位內容中心 發佈
華星光（4979）今年將800G ZR模組、CW Laser與EML Laser排入新一波出貨主線，100G、400G及800G DCI產品已完成設計並銜接客戶驗證，800G部分機種在2026年已進入批量生產，EML則自下半年啟動量產。現有營收結構中，模組與封裝約占85%，InP Chip約占15%，既有DCI Module與主要客戶合作已達14年，維持獨家供應。
產品線同步往高速光源延伸。CW Laser已可做到16個波長，較常見單波或4波規格更適合矽光子光源需求，現階段供應70mW、100mW產品，後續也規劃結合SOA、功率達400mW的版本。EML鎖定高性能、高功率及長距離傳輸市場，團隊已具備100G Lane EML量產經驗，今年下半年投入量產，2027年準備承接較大量生產。
產能與製程也跟著調整。晶圓尺寸由2吋轉向3吋，並著手4吋至6吋自動化產線規劃，2027年將以3吋為主流。雷射晶片月產能預計於2026年底達600萬顆，2027年底提升至1,200萬顆，EML與CW Laser同步增產，不會互相排擠。資本支出方面，2026年估約18億至21億元，2027年保守估計超過30億元，主要投向InP Fab、廠房、無塵室與設備。
新世代封裝路線已經拉到NPO。1.6T NPO進入產品與製程開發，Fiber Array Attach、Lens Array Attach與Flip Chip原型設備陸續完成，量產設備由客戶與台、日設備業者共同建置，吉林廠也預留作為NPO封裝生產基地。原總公司廠區將轉為InP Chip Fab，八德廠集中DCI模組組裝與測試，整體無塵室空間預計2027年底達1.3萬平方米，1.6T NPO規劃於2027年下半年量產，2028年出貨規模可望明顯放大。
